Luttes sur le marché aux puces

Le 26 mai dernier, le gouvernement néerlandais a mis son véto au rachat de l'entreprise de cybersécurité Solvinity par un fonds d'investissement américain. Quelques mois plus tôt, le même gouvernement néerlandais avait tenté de reprendre le contrôle de Nexperia, fabricant de puces détenu par le groupe chinois Wingtech, en utilisant une loi datant de la Guerre Froide. En juin de cette année, le projet d’acquisition de l'entreprise de télécommunications TTG Global par la société chinoise Shenzhen HYT était retoqué par les autorités britanniques. Des décisions loin d’être isolées qui s’inscrivent dans la même logique de protection de la souveraineté technologique européenne. Mais dans le domaine des composants électroniques, cette volonté, concrétisée dans l’UE par le « Chips Act » de septembre 2023, se heurte à l’extrême complexité des « marchés aux puces ».

Le 25 juin Apple a pris une décision étonnante qui a aussitôt fait plonger de six pour cent son cours de bourse, effaçant plus de 260 milliards de capitalisation boursière. La firme à la pomme a en effet annoncé une augmentation immédiate de vingt pour cent des prix, déjà élevés, de ses MacBook et iPad. Le même jour Microsoft s’est résolu à augmenter de 25 à 33 pour cent le prix de ses consoles de jeux Xbox. En cause, la hausse extraordinaire de la demande de « puces mémoires » (DRAM) due à la multiplication des centres de données dédiés à l'IA. Très supérieure à l’offre disponible, avec même un risque de pénurie, elle a provoqué en à peine un an une multiplication par six de leur prix, et ce n’est qu’un début.

Les non-initiés ont découvert à cette occasion que sur le principal segment du marché, celui des puces mémoires, un produit intermédiaire indispensable au fonctionnement de la plupart des objets électroniques (smartphones, ordinateurs, consoles, montres connectées, GPS etc..), la production mondiale est concentrée entre les mains de seulement trois sociétés, les coréennes Samsung et SK Hynix et l’américaine Micron. En quelques mois elles ont vu s’envoler leurs résultats et leurs cours de bourse, mais elles sont elles-mêmes dépendantes de composants situés en amont de la filière : les semi-conducteurs, dont le leader est la taïwanaise TSMC, qui contrôle 70 pour cent de la « fonderie » mondiale.

L’Europe a regardé cette évolution en spectatrice : elle ne produit pratiquement plus de puces mémoires DRAM sur son sol. Pour autant, elle n’est pas absente de la fabrication de puces, pesant même quelque dix pour cent de la production mondiale, mais elle a privilégié d’autres segments du marché. Ayant renoncé à produire des puces grand public ultra-avancées pour les smartphones ou l'IA de pointe, elle est cependant le leader mondial des puces spécialisées pour l'automobile, l'industrie, l'énergie et la cybersécurité. Trois fabricants importants y sont implantés. STMicroelectronics, avec des usines en France et en Italie, est spécialisé dans les capteurs et les microcontrôleurs (les « cerveaux » des objets électroniques). Sur les puces automobiles, son concurrent direct est Infineon Technologies, implanté en Allemagne et en Autriche, également positionné sur les puces dédiées à la gestion de l'énergie. Le néerlandais NXP Semiconductors, issu d'une ancienne branche de Philips, est un acteur majeur des puces bancaires et de « l'Internet des objets ».

Compte tenu de la division internationale du travail complexe qui prévaut sur les marchés aux puces, ces acteurs dépendent en grande partie des fournisseurs asiatiques. Leur dépendance prend des formes variées. Bien que fabricant eux-mêmes la majorité de leurs « grosses puces » industrielles et automobiles, ils ne font que concevoir les puces d'une plus grande finesse, cruciales pour les voitures autonomes par exemple, car ils n’ont pas la capacité ni la technologie pour les fabriquer. Leur production (fonderie) est assurée principalement dans les usines de TSMC. Pour les puces mémoires, nécessaires au fonctionnement d’un système d’électronique embarquée ou d’un appareil industriel, ils doivent s’adresser notamment aux fournisseurs coréens Samsung et SK Hynix, déjà mentionnés. Plus en amont, au niveau de la matière première, ils doivent majoritairement s’approvisionner en plaques de silicium auprès de la société taïwanaise GlobalWafers.

Toutefois la dépendance joue dans les deux sens, car l’Europe a de nombreux atouts à faire valoir. Les taïwanais et coréens ont en effet besoin de certaines technologies de pointe bien maîtrisées en Europe. Ainsi les allemands Zeiss et Merck leur fournissent respectivement des optiques de haute précision et des produits chimiques et gaz ultrapurs. Quant à la française Soitec, elle est le leader mondial des plaques de silicium ultra-spécifiques (le Silicon-on-Insulator ou SOI) indispensables pour les puces de smartphones (5G). Mais la « pépite » européenne est sans conteste la société néerlandaise ASML (pour Advanced Semiconductor Materials Lithography). Elle ne fabrique pas directement de puces, mais détient le monopole mondial des machines de gravure EUV (Extrême Ultraviolet). Sans elles, les acteurs asiatiques et américains seraient totalement incapables de fabriquer les puces les plus avancées de la planète.

L’UE a fini par prendre conscience de sa vulnérabilité, surtout à partir de 2022, une année cruciale qui a vu à la fois l’agression de l’Ukraine par la Russie (et la nécessité de renforcer les industries de défense) et l’apparition de ChatGPT, prélude à une utilisation intensive de l’IA. C’est dans ce contexte qu’est entré en vigueur, dès septembre 2023, le « European Chips Act ». L’objectif de l’UE était de doubler sa part de marché mondiale pour atteindre vingt pour cent d’ici 2030 (elle était de quarante pour cent dans les années 1990), tous segments confondus. Pour le réaliser, le règlement prévoyait de mobiliser des financements importants, d’origine publique ou privée : plus de cinquante milliards d'euros seraient dédiés à la construction d’usines géantes (les "Mega-Fabs") sur le sol européen et au développement de la recherche.

En pratique, la « marche vers la souveraineté » de l’Europe a plutôt pris la forme de partenariats avec les géants asiatiques ou américains, vis-à-vis desquels elle cherche à se rendre indispensable. Le taïwanais TSMC a ainsi créé une joint-venture nommée ESMC (pour European Semiconductor Manufacturing Company) avec Bosch, Infineon et NXP, en vue de construire une méga-usine de puces à Dresde, en Allemagne. TSMC en détient 70 pour cent et sera aux commandes opérationnelles. Les travaux ont commencé à l'été 2024, pour un début de production prévu fin 2027 et une pleine capacité en 2029. Le site devrait créer environ 2 000 emplois directs hautement qualifiés. Élément révélateur : l’investissement total, estimé à plus de dix milliards d'euros est pris en charge à hauteur de la moitié par le gouvernement allemand, avec le feu vert de Bruxelles. La volonté européenne a rejoint ici les souhaits de TSMC de s’éloigner de Taïwan pour des raisons géopolitiques (risque d’une invasion chinoise).

En revanche près de Grenoble en France, le « projet Liberty » d’une usine commune entre STMicroelectronics et l'américaine GlobalFoundries, lancé en 2022-23 (7,5 milliards d’euros de budget, financé par l’État français à hauteur de 2,9 milliards) pour fabriquer des puces destinées au marché automobile, ne verra finalement pas le jour. D’ailleurs, il a récemment été estimé que l’objectif d’atteindre vingt pour cent du marché en 2030 ne pourrait pas être tenu, même en déroulant le tapis rouge aux étrangers. Pour faire bouger les choses, la Commission européenne a présenté le 3 juin une nouvelle mouture du « règlement puces » nommée Chips Act 2.0. Prévue pour entrer en vigueur fin 2027, elle a vocation à compléter et muscler le premier Chips Act en simplifiant l'octroi des permis de construire d’usines et les règles de financement, et en se focalisant davantage sur les puces dédiées à l'IA. Elle fait partie d’un paquet législatif plus large sur la souveraineté technologique européenne, qui comprend également le Cloud and AI Development Act – CADA.

Indépendamment de la législation européenne, plusieurs États européens se sont dotés de dispositifs juridiques leur permettant de protéger leurs industries tech. Ils permettent notamment de bloquer des rachats d’entreprises locales par des sociétés étrangères « indésirables » (ou par leurs filiales). Deux exemples. En Allemagne, la loi AWV (AussenWirtschaftsVerordnung) de 2013 a permis en novembre 2022 d’empêcher l’acquisition du fabricant de puces électroniques Elmos par la société suédoise Silex, filiale du groupe chinois Sai Microelectronics. Le même jour un veto a été mis au rachat de ERS Electronic, un spécialiste des technologies de refroidissement pour semi-conducteurs, par un investisseur chinois non divulgué. En Italie, le décret de protection stratégique « Golden Power » déjoue les tentatives de prise de contrôle étrangères dans la haute technologie, l'IA et la défense. Il a notamment été utilisé en avril 2021 pour empêcher l’achat du spécialiste des semi-conducteurs LPE par le fonds d'investissement chinois, Shenzhen Invenland Holdings. En 2022, LPE est finalement entrée dans le giron de la néerlandaise ASM International, avec cette fois la bénédiction des autorités italiennes et européennes.